秉持ESG五大方向中「培育人才」理念，台積公司積極鏈結海內外學術機構，以「科普啟蒙、領域探索、專業培育、技術研究」四大構面推動產學合作，專注於半導體材料、元件、製程及晶片設計等尖端技術開發。為深化前瞻研究並落實學用合一，台積公司於民國115年5月捐贈高解析穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, TEM）予全台首創材料系所的國立清華大學材料科學工程學系，將高階研發資源由博士研究延伸至碩士及大專生，賦能年輕學子提早投入TEM實作，向下扎根實務育才能量，並建立「整備與移機」系統化流程，確保儀器零落差啟用。此外，台積公司亦於7月展開暑期實習活動，邀請大專院校學子走入職場、淬鍊專業，為半導體產業鏈挹注新動能。

產學攜手賦能，鍛鍊學子實戰力  

全台積公司持續深化與學界合作，推動涵蓋半導體電路設計、先進元件及製程技術、製造技術等領域的產學計畫。自民國110年起，台積公司品質暨可靠性組織與國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立清華大學、國立成功大學、國立中央大學、國立中興大學及臺北醫學大學展開27個研究合作專案，涵蓋材料、物理、機械、電子、化學及生醫等領域。因應半導體微縮趨勢，新材料與結構驗證高度仰賴TEM的埃米級高解析影像，為強化學界材料分析量能，台積公司品質暨可靠性組織旗下的穿透式電鏡實驗室（TEM Lab），將完成階段性任務的TEM全面健檢整新後捐贈予清華大學；除每年嘉惠近200名材料系所學子外，亦使校內儀器可用時數自每月480小時增至720小時，加速學子探索前沿學術並累積實務技能。

嚴謹捐贈流程，雙軌育才展新局

精密儀器的移轉仰賴嚴謹規畫。為確保捐贈資源能發揮最大科研效益，台積公司建立涵蓋「整備與移機」的系統化支持機制。鑑於TEM對震動、電磁場及溫濕度等環境因子的高敏感性，台積公司攜手原廠技術團隊歷時3個月量身建構移機流程，包括實地檢測校園空間的微震動、溫濕度與電磁場，記錄核心運作參數並因應新場域加裝電磁干擾防護裝置，確認相關配置符合精密儀器運作需求且移機前後分析效能一致，並以氮氣密封關鍵元件，阻絕水氣汙染及因溫差導致的元件受損，降低運輸風險。

強化產學合作是台積公司培育未來科技人才的長期承諾。透過TEM捐贈與技術引路，台積公司除協助清華大學深耕新材料的前瞻研究，未來將廣泛應用於半導體製程、先進封裝及次世代材料研發等領域，以「實務經驗回流校園、學研能量回饋業界」的正向循環，為半導體產業奠定長遠根基。

---

資料來源：台積新聞網（發布日期：2026/07/21）